klp-oa/klp-wms/src/main/java/com/klp/domain/WmsRawMaterial.java

package com.klp.domain;

import com.baomidou.mybatisplus.annotation.*;
import com.klp.common.core.domain.BaseEntity;
import lombok.Data;
import lombok.EqualsAndHashCode;

import java.math.BigDecimal;

/**
 * 原材料对象 wms_raw_material
 *
 * @author Joshi
 * @date 2025-07-18
 */
@Data
@EqualsAndHashCode(callSuper = true)
@TableName("wms_raw_material")
public class WmsRawMaterial extends BaseEntity {

    private static final long serialVersionUID=1L;

    /**
     * 主键ID
     */
    @TableId(value = "raw_material_id")
    private Long rawMaterialId;
    /**
     * 原材料编号
     */
    private String rawMaterialCode;
    /**
     * 原材料名称
     */
    private String rawMaterialName;
    /**
     * 钢种/牌号（如SPHC、SPHE、S350GD等）
     */
    private String steelGrade;
    /**
     * 目标冷轧牌号（如SPCC、DC06、SGCC等）
     */
    private String targetColdGrade;
    /**
     * 基础材质分类ID
     */
    private Long baseMaterialId;
    /**
     * 表面处理分类ID
     */
    private Long surfaceTreatmentId;
    /**
     * 厚度（mm）
     */
    private BigDecimal thickness;
    /**
     * 厚度偏差（mm）
     */
    private BigDecimal thicknessDeviation;
    /**
     * 宽度（mm）
     */
    private BigDecimal width;
    /**
     * 目标冷轧宽度（mm）
     */
    private BigDecimal targetColdWidth;
    /**
     * 目标冷轧厚度（mm）
     */
    private BigDecimal targetColdThickness;
    /**
     * 凸度（mm）
     */
    private BigDecimal crown;
    /**
     * 卷重（kg）
     */
    private BigDecimal coilWeight;
    /**
     * 表面质量
     */
    private String surfaceQuality;
    /**
     * 硬度（HV5）
     */
    private BigDecimal hardnessHv5;
    /**
     * 硬度差值（HV5差值≤15为合格）
     */
    private BigDecimal hardnessDiff;
    /**
     * 锰含量Mn（%）
     */
    private BigDecimal compositionMn;
    /**
     * 磷含量P（%）
     */
    private BigDecimal compositionP;
    /**
     * 晶粒级别（如ASTM 6-8级，仅电工钢）
     */
    private String grainSize;
    /**
     * 头尾切除标记（0=否，1=是，汽车板专用）
     */
    private Integer headTailCutFlag;
    /**
     * 检测结论（如合格/条纹/微裂纹/成分偏析等）
     */
    private String inspectionResult;
    /**
     * 是否启用（0=否，1=是）
     */
    private Integer isEnabled;
    /**
     * 删除标志（0=正常，1=已删除）
     */
    @TableLogic
    private Integer delFlag;
    /**
     * 备注
     */
    private String remark;

}